快科技 1 月 24 日音书，当天，江波龙秘书推出全新 eMMC，领有 7.2mm x 7.2mm 超小尺寸，轻量化规画，0.8mm 厚度，分量仅 0.1g。

江波龙暗示，这是现在阛阓上较小尺寸的 eMMC 之一，153 个球简直占据面板沿路位置，这种规画已接近物理极限。

如斯工致的尺寸，让智能一稔建筑在保持飞舞外不雅的同期，大致集成更多功能模块。

更进军的是，即使取舍轻量化规画，但其性能和容量并莫得"减配"。

该居品取舍自研固件，加入低功耗技艺，相沿智能就寝和动态频率转化，在不影响性能的前提下，镌汰建筑能耗，延迟续航时刻，提供 64GB 和 128GB 容量。

值得一提的是，居品由江波龙自有的苏州封测制造基地完成封装测试，并取舍更正研磨切割工艺，已毕更小尺寸。

江波龙称，该基地专注 NAND Flash 和 DRAM 封装测试，同期拓展 eMMC、UFS、eMCP、ePOP 等多系列居品，并在晶圆级封装、芯片级封装、系统级封装等方面具备全想法的工作武艺。

此外九游体育娱乐网，基地还掌执 BSG、FC、DB、WB 等封装工艺，具备 16 层叠 Die、已毕 8D UFS 等高端工艺量产武艺。